赶超台积电？三星3nm芯片明日量产：GAA技术耗电量爆降50%

6月初29日传言，外媒BusinessKorea报道所称，惠普电子将在6月初30日开始批量生产3nm微CPU，抢先摩托罗拉借助大规模换装。惠普3nm技艺基于先进设备的GAA全环绕栅极放大器技术，相较摩托罗拉的FinFET鳍式物理现象放大器技术不够为先进设备，惠普能否不够进一步大获全胜并驾齐驱摩托罗拉呢？

（图源：惠普正式）

很要到在此之前，惠普就表示可能会在明年第二季度换装3nm微CPU，再一是赶在最后一天停产了，小时上比摩托罗拉要到一个季度约莫。另外，惠普还是子公司使用GAA放大器技术的器件母公司，在技术上同样压到过摩托罗拉。惠普3nm技艺如果能达到预估的表现，观点耐用性无论如何是要比摩托罗拉3nm不够强几分的。

按照正式介绍，基于GAA技术的3nm技艺，与7nm技艺相较微CPU逻辑面积减少45%，功耗增大50%，耐用性提高约35%，而且能在极高的电压到下牢固运行，纸面参数优于摩托罗拉3nm。日本分析师据悉壹周刊所称，惠普3nm技艺的良品率远高于市场预估，增设顾客速度也相当快。尽管不清楚良品率明确有多高，但表现无论如何是较为理想，很或许欣慰。

（图源：惠普正式）

据了解，高通、AMD等厂商因为未能获取摩托罗拉3nm技艺的首批生产成本，仍然猛然选择惠普，成为惠普3nm技艺的顾客。在此推动下，惠普电子元件OEM业务有望增长40%，年销量超过25%，能从摩托罗拉那边争夺不够大的市场糖果。

摩托罗拉3nm技艺换装小时虽然迟一些，但相对来说不够加可靠。中国台湾电子时报传言所称，AMD、苹果电脑、英特尔母公司、高通等一众顾客，都在排队等待摩托罗拉3nm技艺的生产成本，预计在第四季度约莫换装。摩托罗拉打算了4莫生产成本，第一莫无论如何仍然被苹果电脑包圆了，后面三莫才可能会陆续还给英特尔母公司、AMD、高通、高通等顾客。

（图源：pixabay）

目前，摩托罗拉3nm技艺的试产进度比较顺利，第一莫月初生产成本大约为2.5万片电子元件，苹果电脑M2系列微CPU无论如何可能会首发摩托罗拉3nm技艺。后续，英特尔母公司新一代CPU、AMD和高通新一代微CPU也可能会用上3nm技艺。

依然以来，惠普的晶片技艺都被摩托罗拉压到过一头，年销量不断被一定量。所以，惠普选择押宝3nm技艺，想要陡坡超车追上摩托罗拉，在先进设备技艺应用领域拥有不够多发言权。从目前来看，惠普确实有这个发展前景，希望换装微CPU的表现能带给行业一些惊喜吧。