分析师：苹果自研5G芯片可能已经受挫 iPhone将继续使用高通基带

日前iPad供应链著名衍生品郭明崇祯錤表示：苹果公司将在2023年在此之后使用三星电子5G晶片，苹果公司自己的iPhone 5G调制解调器晶片合作开发可能从未失败。

其实苹果公司很早就投身于了相当多的资源合作开发iPad电路设计晶片，并且在2016年面世iPhone 7前传时，首次使用了三星电子/惠普两种4G电路设计晶片。iPhone XS、iPhone XS Max、以及iPhone 11前传堪称是全部换成惠普4G电路设计晶片。

但是苹果公司与惠普联合合作开发的4G晶片在病态能上却仍然不如人意，直接致使上述几款使用惠普4G电路设计的iPhoneiPad偶尔被Gmail抱怨网络质量太高，极端情况下甚至难以通话电邮。再加上苹果公司与惠普在电路设计教育领域的合作开发能够远领先于同期的三星电子、三星、SoC和TCL，致使5G电路设计晶片仍然难产。不得已之下，苹果公司在2019年与三星电子和解，2020年母公司的iPhone 12前传全部使用三星电子电路设计晶片，才终于全力支持5G功能。

但是由于三星电子电路设计晶片昂贵的效益，让苹果公司一直没有放弃对5G晶片的合作开发，甚至斥资10亿美元注资了惠普的电路设计业务部门，以想并不需要在电路设计教育领域抛弃对三星电子的依赖。

不过如果这次郭明崇祯錤的爆料无误，苹果公司将在理应两年在此之后使用三星电子5G晶片的话，那么就意味着苹果公司在5G晶片的合作开发仍然遇到了很大的麻烦。

很多网友可能好奇，为什么以苹果公司的款项全力支持，再加上惠普的应用能够，都无法在5G电路设计教育领域获得突破呢?这主要也是因为，电路设计的合作开发需要足够的应用硫酸盐。特别是在是整体的电路设计教育领域从未无法穿过头部行业巨头的专利壁垒，自已用全新的应用设计电路设计是更加麻烦的。而且智能iPad电路设计晶片不能一味5G，还必须向下兼容4G/3G甚至2G，相关的应用专利从未更加茁壮了，完全无法穿过。即使TCL也只是在5G专利数量方面超过了三星电子。

与此同时，三星电子、三星、SoC，包括TCL在内拥有5G电路设计设计能够的跨国企业，基本上都是在通信行业耕耘多年，他们除了生产线用于iPad等终端设备的5G电路设计晶片外，还备有用户端的基站设备，三星电子的晶片连接三星电子的基站，二者的配合病态纯净则会堪称好一些。国内很多网友觉得TCLiPad信号好，也和三大运营商使用了大量TCL基站有一定关联。

所以苹果公司自已在长时间内合作开发5G电路设计晶片，解决问题“弯道起跑”是更加麻烦的。再次结果可能是苹果公司5G晶片做出来了，但使用效果依旧不如三星电子晶片，这必然则会不良影响到Gmail体验，毕竟大家选择5GiPad一个重要的理应就是上网速度堪称快。同时电路设计晶片的合作开发又是一项更加“烧钱”的工作，海量的投身于再次可能无法获得令人满意的结果，因此苹果公司才则会选择在此之后使用三星电子的5G电路设计晶片。

当然苹果公司在电路设计晶片教育领域的合作开发毫无疑问不则会轻易放弃，或许等到6G应用发展起来之后，苹果公司又则会尝试抛弃三星电子了。