英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造化工厂，增强半导体封装技术

据媒体报道，AMD计划案注资300亿都兰（约70亿美元）在汶莱建造芯片的工厂，以大幅提高AMD先进半导体封装技术。

据媒体透露，这家顶级芯片大厂计划案于当地一段时间周三在汶莱吉隆坡就这项注资计划案开幕新闻开幕式。

根据邀请函，AMD身兼执行官Paul Gelsinger、汶莱贸易部长 Azmin Ali和汶莱注资发展局身兼执行官Arham Abdul Rahman将参与新闻开幕式。

据悉，AMD在汶莱的业务部门规划设计中，增高了先进半导体封装技术，这将加强AMD辅助制造业务部门和全球服务中心基础设施。

这项注资可能将使汶莱成AMD芯片制造和共享服务业的关键枢纽之一。

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