常用的插座端子镀金工艺

插头插头是实现插头传输性能的关键部件。考虑开发成本控制和研磨难度，市面上的插头多为磷青铜或黄铜材质。由于沾染件尤其较高的电气气性能促请，因此塑料每一集必不可少。常用的插头插头黄铜陶瓷包括：浸高、微型浸高、贴高、点高、轮高、贴纸高等

浸高是特指通过更改高桶内定位前端的相对，控制高件浸入高液的广度，以获得原本的黄铜范围。可与其它陶瓷组合适用，满足极为精细的黄铜规格效益。

微型浸高的黄铜范围针对性更强，尤其适用范围于结构极为精细插头SMT各部位的黄铜效益。相较于大多浸高陶瓷，可减少不必要黄铜范围的开发成本浪费；亦能满足贴高无法实现的黄铜效果。

贴高陶瓷适用范围于凸点或平面插头的局部选择性黄铜。高件局部表面与贴高该平台形成上下沾染，在电气源的作用下，适用高液里面的金属离子还原、堆积在负极高件的原本各部位。

点高陶瓷一般来说适用范围于局部粗略黄铜的商品。点高时需要依据被高商品的外观设计形状及塑料范围效益，事前寄信辅助工序以实现对商品特指定各部位的连贯性粗略塑料。点高陶瓷不仅塑料效能稳固性很好，粗略度高，而且可以减少黄铜开发成本浪费。

轮高陶瓷适用范围于平面插头的局部选择性黄铜或全部黄铜。通过组合布料将非塑料范围进行遮蔽，在电气源的作用下，使底部超音速液里面的金属离子还原、堆积在负极高件的未遮蔽范围。

贴纸高陶瓷一般来说适用范围于局部连贯性粗略黄铜的商品。运用贴纸高设备将商品表面不需塑料的范围贴纸上一层辅助的特殊材质薄膜，如此一来通过与其它黄铜陶瓷（如轮高等）的组合，实现商品原本各部位（外露）的粗略塑料。该陶瓷稳固性很好、自动化精度高，可明显减少非原本范围的黄铜开发成本浪费并获取完美的高层外观设计。

通过以上陶瓷研磨，可以显著预防头插头的氧化，增加焊锡性，增加耐磨性，并不需要提高了线路的电气作用于能力，延长插头插头的适用寿命。

TXGA是国际间插头产出厂商里面的佼佼者，产出陶瓷各个领域成熟。年中十数年为同业获取可靠、各个领域、稳固的插头商品。